本報記者 丁 蓉

　　在全球人工智能浪潮的驅動(dòng)下，存儲行業(yè)迎來(lái)“爆發(fā)式”增長(cháng)。截至4月14日記者發(fā)稿，已有多家存儲行業(yè)A股上市公司披露2025年“成績(jì)單”。其中，深圳佰維存儲科技股份有限公司、深圳市德明利技術(shù)股份有限公司、上海新陽(yáng)半導體材料股份有限公司、協(xié)創(chuàng )數據技術(shù)股份有限公司、瀾起科技股份有限公司2025年凈利潤同比增幅都超過(guò)50%。

　　人工智能大模型訓練與推理按下“加速鍵”，對存儲產(chǎn)品性能提出新要求，推動(dòng)存儲技術(shù)加速向前演進(jìn)。在這一背景下，HBF（高帶寬閃存）正成為備受業(yè)界關(guān)注的技術(shù)創(chuàng )新方向。

　　薩摩耶云科技集團首席經(jīng)濟學(xué)家鄭磊在接受《證券日報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示：“在人工智能技術(shù)高速發(fā)展的背景下，市場(chǎng)對先進(jìn)存儲產(chǎn)品的需求有望加速增長(cháng)，推動(dòng)全球存儲產(chǎn)業(yè)升級?！?/p>

　　“當前，全球存儲市場(chǎng)進(jìn)入‘超級周期’，核心驅動(dòng)力來(lái)自人工智能技術(shù)發(fā)展對先進(jìn)存儲能力的需求，高端存儲產(chǎn)品供需格局持續偏緊?！北本┲欠０稜I(yíng)銷(xiāo)顧問(wèn)有限責任公司首席顧問(wèn)梁振鵬在接受《證券日報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示。

　　據悉，閃迪作為HBF概念的提出者，已開(kāi)始與材料、組件及設備供應商接洽，著(zhù)手構建供應鏈生態(tài)，并計劃打造原型生產(chǎn)線(xiàn)。

　　面對HBF這項新技術(shù)，賽道上市公司的相關(guān)布局受到投資者高度關(guān)注，多家存儲行業(yè)上市公司介紹了相關(guān)布局。

　　先進(jìn)無(wú)機非金屬復合材料企業(yè)安徽壹石通材料科技股份有限公司相關(guān)負責人在上證e互動(dòng)平臺表示：“公司的高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品適用于全場(chǎng)景的封裝，包括Memory（存儲器）、CPU（中央處理器）和GPU（圖形處理器）封裝等，因此可用于HBF封裝?！?/p>

　　深耕精密電子組裝和半導體封裝領(lǐng)域的快克智能裝備股份有限公司方面表示：“HBF與HBM（高帶寬內存）結構類(lèi)似，公司熱壓鍵合設備目前針對HBM堆疊工藝進(jìn)行開(kāi)發(fā)，未來(lái)可根據HBF具體應用進(jìn)行設備迭代?！?/p>

　　對于HBF出現后公司認知數據庫迭代節奏規劃，企業(yè)級人工智能和大數據基礎設施軟件開(kāi)發(fā)商星環(huán)信息科技（上海）股份有限公司相關(guān)負責人在路演活動(dòng)中公開(kāi)表示：“HBF與GPU之間的連接速度很快，適合存放模型權重，不過(guò)KV cache（鍵值緩存）目前還是要放在外部。這對GPU數據庫來(lái)說(shuō)其實(shí)是個(gè)優(yōu)勢：現在數據放在顯存里，后續可以遷移到HBF，整體容量能進(jìn)一步提升。產(chǎn)品迭代節奏上，公司的單機版已開(kāi)發(fā)完成，預計近期就會(huì )發(fā)布。今年下半年，將推出多卡版本，計算能力會(huì )進(jìn)一步增強，數據量也能實(shí)現線(xiàn)性擴展，數據仍存放在顯存或內存中?！?/p>

　　此外，東芯半導體股份有限公司等多家上市公司表示，將高度關(guān)注HBF等新興技術(shù)，持續跟蹤其技術(shù)迭代與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)評估相關(guān)機會(huì )。

　　多位接受《證券日報》記者采訪(fǎng)的業(yè)內人士表示，存儲產(chǎn)品正朝著(zhù)高帶寬、大容量、低功耗、小尺寸的方向加速迭代，賽道企業(yè)須密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，高度重視研發(fā)創(chuàng )新，以牢牢把握市場(chǎng)機遇，持續提升全球競爭力。