● 本報記者 吳科任
近日，多家半導體設備上市公司交出2025年成績(jì)單：收入紛紛上揚，部分公司盈利大漲。AI熱潮推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)及測試需求增加，相應設備公司表現更優(yōu)。多家國際行業(yè)研究機構一致認為，今明兩年全球半導體設備市場(chǎng)有望維持高景氣度，銷(xiāo)售額將連續刷新紀錄。
拉長(cháng)時(shí)間看，業(yè)內人士表示，國內半導體設備公司想要競逐并站穩全球舞臺，發(fā)力路徑有二：看齊全球最大的平臺型設備公司應用材料，或看齊全球光刻機霸主阿斯麥。
業(yè)績(jì)整體向好
近年來(lái)，晶圓廠(chǎng)、存儲器廠(chǎng)、封測廠(chǎng)擴產(chǎn)動(dòng)作頻頻，疊加相關(guān)政策及貿易環(huán)境變化，國內半導體設備行業(yè)提速發(fā)展。映射到個(gè)體層面，截至4月13日，率先披露2025年年報的近10家A股半導體設備公司營(yíng)收均保持增長(cháng)。
從細分市場(chǎng)看，增速有快慢之分?！疤貏e是隨著(zhù)先進(jìn)封裝、AI算力芯片等的發(fā)展，相關(guān)芯片測試的復雜度在攀升，芯片測試總耗時(shí)大幅提高，對高端測試資源的需求在快速增加；與此同時(shí)，相關(guān)芯片的測試在溫度控制、熱管理效率及動(dòng)態(tài)適配能力等方面，對半導體測試分選設備提出了更高的要求?！苯?，主業(yè)為集成電路測試分選機的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售的金海通表示。
業(yè)績(jì)足以佐證。2025年，金海通實(shí)現營(yíng)業(yè)收入6.98億元，同比增長(cháng)71.68％；歸母凈利潤為1.77億元，同比增長(cháng)124.93％。
2025年，聯(lián)動(dòng)科技實(shí)現營(yíng)業(yè)收入3.54億元，同比增長(cháng)13.84％；歸母凈利潤為0.34億元，同比增長(cháng)65.25％。其增長(cháng)邏輯在于“洞察客戶(hù)潛在需求，精準把握下游AI領(lǐng)域的戰略機遇，在SoC測試的高端領(lǐng)域實(shí)現了突破”。
與之相比，處在前道半導體工藝設備環(huán)節（前道工藝聚焦芯片制造，后道工藝聚焦芯片封裝與測試），并以清洗設備見(jiàn)長(cháng)的盛美上海略有遜色。2025年，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入67.86億元，同比增長(cháng)20.80％，而2024年的增速為44.48％。
再看處于前道環(huán)節并擅長(cháng)刻蝕技術(shù)的中微公司。2025年，公司營(yíng)業(yè)收入達到123.85億元，同比增長(cháng)36.62％，而2024年的增速為44.73％。其中，刻蝕設備銷(xiāo)售約98.32億元，同比增長(cháng)35.12％，而2024年的增速為54.72％。
需求因子有變
拉回需求側看，短短數年，變化尤為明顯。
近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）負責人表示：“2025年全球創(chuàng )紀錄的半導體設備銷(xiāo)售額達到1351億美元（同比增長(cháng)15％），凸顯了隨著(zhù)人工智能加速對前沿邏輯、先進(jìn)內存和高帶寬架構需求的推動(dòng)，行業(yè)建設的規模和緊迫性?！?/p>
遙想三四年前，全球半導體設備市場(chǎng)的增長(cháng)因子主要源自臺積電、英特爾、三星、中芯國際、英飛凌、意法半導體為主的芯片制造企業(yè)的擴產(chǎn)潮。
然而，此一時(shí)彼一時(shí)。SEMI近日預測，全球半導體設備銷(xiāo)售額將在2026年和2027年繼續增長(cháng)，分別達到1450億美元和1560億美元，連續刷新歷史紀錄。其增長(cháng)的核心驅動(dòng)力主要在于：一是臺積電、三星、英特爾在2nm（納米）及以下制程節點(diǎn)的資本開(kāi)支競賽；二是三星、SK海力士、美光科技均計劃在2026年大幅擴產(chǎn)HBM（高帶寬內存）產(chǎn)線(xiàn)；三是先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴張。
賣(mài)方分析師普遍認為，臺積電用于生產(chǎn)AI芯片的3納米及以下制程，以及其先進(jìn)封裝技術(shù)的需求仍超出其現有產(chǎn)能。臺積電此前預計，公司2026年資本支出將擴大至520億美元至560億美元。
順勢而為是首選?！半S著(zhù)國內先進(jìn)制程的擴產(chǎn)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將快速增長(cháng)，對先進(jìn)封裝設備需求增加?！敝形⒐颈硎?，公司高度重視先進(jìn)封裝類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)，且公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的設備覆蓋度將做到70％以上。
聯(lián)動(dòng)科技表示，今年公司將著(zhù)力提升測試系統的性能和效率，強化第三代半導體、AI芯片等戰略新興市場(chǎng)的技術(shù)布局與產(chǎn)品推廣，加速數?；旌闲盘柤呻娐?、SoC類(lèi)大規模數字電路的研發(fā)與技術(shù)迭代升級進(jìn)程。
多維破局在望
需求變化莫測，唯有提升自我競爭力。
于國內半導體設備公司而言，參照全球頭部企業(yè)發(fā)展經(jīng)驗及歷程，路徑清晰明了——要么走平臺型路線(xiàn)，要么走專(zhuān)精特新路線(xiàn)。而無(wú)論是哪條路線(xiàn)，從“活下去”向“活得好”邁進(jìn)是共同努力方向。
北方華創(chuàng )是國內平臺型設備公司代表。在半導體裝備業(yè)務(wù)板塊，公司的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、離子注入、涂膠顯影、鍵合等核心工藝裝備，廣泛應用于集成電路、功率半導體、三維集成和先進(jìn)封裝、化合物半導體、新型顯示等制造領(lǐng)域。
同時(shí)，北方華創(chuàng )還深耕高壓、高溫、高真空技術(shù)，主要產(chǎn)品包括晶體生長(cháng)設備、真空熱處理設備、氣氛保護熱處理設備、連續式熱處理設備、等離子增強化學(xué)氣相沉積設備等，為新材料、新工藝、新能源等綠色制造提供技術(shù)支持。
中微公司的平臺化布局進(jìn)展亦為順利。目前，公司產(chǎn)品組合包含超高深寬比CCP刻蝕、ICP碳掩膜刻蝕、ON疊層的沉積設備、硬掩膜的沉積設備、高深寬比縱向填充和橫向填充等核心工藝設備。
當然，隱形冠軍必不可少。比如，先導基電旗下凱世通2025年實(shí)現10多臺12英寸離子注入機設備交付，覆蓋低能大束流、超低溫等多類(lèi)機型。光刻機被譽(yù)為半導體工業(yè)皇冠上的明珠，離子注入機、刻蝕機的分量緊隨其后。
值得一提的是，《國務(wù)院關(guān)于產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全的規定》提出，國家引導產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈合理有序布局，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈數字化、智能化，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全可控水平，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈高質(zhì)量發(fā)展。
