今年以來(lái),一場(chǎng)席卷半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的漲價(jià)行情持續發(fā)酵,波及手機、云計算、汽車(chē)等多個(gè)行業(yè)。業(yè)內人士認為,半導體漲價(jià)行情或將延續。
4月以來(lái),從英飛凌、德州儀器等國際大廠(chǎng),到晶合集成、普冉股份等國內頭部廠(chǎng)商,半導體企業(yè)密集發(fā)布調價(jià)通知。其中,德州儀器漲幅在15%至85%之間,工控類(lèi)芯片漲幅居前。國內晶圓代工龍頭晶合集成宣布,自6月1日起對新產(chǎn)出的晶圓代工產(chǎn)品統一漲價(jià)10%。芯片設計領(lǐng)域的普冉股份宣布自4月15日起對通用MCU相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格上調,峰岹科技、捷捷微電、納芯微等廠(chǎng)商的調價(jià)幅度普遍在10%至20%區間。
半導體漲價(jià)行情已蔓延至消費電子領(lǐng)域。近期,記者在北京走訪(fǎng)OPPO、榮耀、小米等多家手機專(zhuān)賣(mài)店發(fā)現,部分機型價(jià)格已出現明顯上漲。OPPO新款手機漲價(jià)約300元,漲價(jià)前到店的庫存機型仍維持原價(jià)。榮耀店員坦言,漲價(jià)源于芯片等核心原材料價(jià)格攀升。小米方面,目前僅紅米系列部分機型啟動(dòng)漲價(jià)?!坝行枨筮€是建議盡早購買(mǎi),后續價(jià)格只會(huì )越來(lái)越高?!变N(xiāo)售人員建議。此前小米官方已發(fā)布公告稱(chēng),受全球存儲芯片等關(guān)鍵零部件價(jià)格持續大幅飆升影響,自4月11日起調整部分在售產(chǎn)品建議零售價(jià)。
不僅是在消費電子領(lǐng)域,半導體漲價(jià)行情已進(jìn)一步蔓延至云計算行業(yè)。4月18日起,阿里云與百度智能云將同步上調AI算力及存儲產(chǎn)品價(jià)格,最高漲幅達34%。在此之前,騰訊云已率先調整定價(jià),將部分模型從限時(shí)免費公測轉為正式商用服務(wù),混元系列模型服務(wù)價(jià)格上調超4倍。國內三大云廠(chǎng)商相繼提價(jià),打破了云計算行業(yè)20年來(lái)“只降不升”的定價(jià)傳統。
業(yè)內人士分析,此次集體漲價(jià)的背后,是全球AI需求爆發(fā)與供應鏈緊張雙重作用下,算力供需失衡的必然結果。
“本輪超級周期的根本原因在于A(yíng)I大模型技術(shù)超預期迭代升級,帶來(lái)海量的數據存儲、處理等需求?!鳖?莆N(xiāo)售總監魏剛介紹,三星、SK海力士、美光等頭部存儲廠(chǎng)商將產(chǎn)能向利潤更高的高帶寬內存(HBM)等產(chǎn)品傾斜,導致手機等消費電子領(lǐng)域所需的運行內存DRAM和NAND閃存供應持續吃緊。
“部分手機品牌通過(guò)調整產(chǎn)品價(jià)格和配置等方式來(lái)應對成本壓力,比如提高產(chǎn)品價(jià)格,同時(shí)在部分機型中減配存儲容量或攝像頭數量?!比A安證券研究所科技行業(yè)分析師李元晨以低中高三個(gè)價(jià)格段手機不同定價(jià)策略為例介紹,中低端手機定價(jià)薄利多銷(xiāo),產(chǎn)品普遍漲幅較大,出貨量下降幅度最大;降配主要集中在中端機型;高端機型則采用繼續升配和大幅度漲價(jià)1000元至2000元不等,以覆蓋存儲和處理器成本上漲。
對于半導體價(jià)格走勢,東海證券研報認為,半導體漲價(jià)行情或將延續,可能壓制消費電子需求。華鑫證券研報認為,消費電子銷(xiāo)量階段性承壓已成定局,行業(yè)資源與定價(jià)能力或將進(jìn)一步向具備規模與供應鏈優(yōu)勢的頭部品牌集中。同時(shí),半導體產(chǎn)品普遍提價(jià)的影響不止于手機和電腦,家電和汽車(chē)等也將面臨潛在提價(jià)壓力。
“當前汽車(chē)行業(yè)芯片及內存價(jià)格已出現明顯上漲,對行業(yè)利潤造成直接沖擊?!北狈焦I(yè)大學(xué)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新研究中心主任紀雪洪表示,從成本端來(lái)看,不同車(chē)型的半導體用量存在差異,但整體而言,成本普遍增加2000元至5000元。受整體市場(chǎng)環(huán)境制約,行業(yè)普遍漲價(jià)的可能性較小,短期內車(chē)企大概率會(huì )選擇內部消化成本壓力,同時(shí)車(chē)企往年常見(jiàn)的大幅降價(jià)行為也將顯著(zhù)減緩。
針對半導體價(jià)格上漲帶來(lái)的持續成本壓力,業(yè)內人士建議多措并舉,包括強化供應鏈保供能力、積極拓展新的供應商渠道、自主研發(fā)相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品等。
技術(shù)路線(xiàn)調整也成為緩解成本壓力的重要方向。紀雪洪建議,可通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新降低對高價(jià)內存的依賴(lài),例如采用存算一體技術(shù),通過(guò)資源共用模式減少對DRAM等內存產(chǎn)品的需求;同時(shí),研發(fā)并應用低功耗、低成本的技術(shù)方案,通過(guò)優(yōu)化設計提升內存使用效率,實(shí)現成本控制與用戶(hù)體驗的平衡。
(實(shí)習生徐語(yǔ)帆對此文亦有貢獻)
(責任編輯:劉芃)